पैकेजिंग के लिए साइन स्वीप यादृच्छिक उच्च आवृत्ति कंपन परीक्षण बेंच
अनुप्रयोग:
उच्च आवृत्ति कंपन परीक्षण शेकरराष्ट्रीय मानक के अनुरूप, विशेष परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम, इलेक्ट्रॉनिक और इलेक्ट्रिक उत्पादों, ऑटोमोटिव भागों के लिए व्यापक रूप से लागू होता है,उच्च निम्न स्थिर तापमान से घटकों और सामग्री तापमान परिवर्तन, झटके, नम गर्मी कंपन आदि संयुक्त वातावरण सिमुलेशन विश्वसनीयता परीक्षण।
तकनीकी मापदंडः
मॉडल |
नामित सीन बल (एन) |
आकस्मिक बल (एन) |
आवृत्ति रेंज (हर्ट्ज) |
नामित त्वरण (m/s)2) | नामित गति ((m/s) |
नामित विस्थापन (पी-पी) मिमी |
अधिकतम भार (किलो) | चलती कॉइल ((किग्रा) |
आयाम चलती कॉइल ((मिमी) |
ES-6
|
6000 | 6000 | 3-3500 | 1000 | 1.6 | 25 | 180 | 6.5 | Φ230 |
ES-6a | 6000 | 6000 | 3-3500 | 1000 | 1.6 | 51 | 250 | 12 | Φ230 |
ES-10 | 10000 | 10000 | 3-3000 | 1000 | 1.8 | 51 | 270 | 14 | Φ240 |
ES-20 | 20000 | 20000 | 3-3000 | 1000 | 1.8 | 51 | 300 | 30 | Φ320 |
ES-30 | 30000 | 30000 | 3-2800 | 1000 | 1.8 | 5l | 450 | 40 | Φ450 |
ES-40 | 40000 | 40000 | 3-2800 | 1000 | 1.8 | 51 | 500 | 50 | Φ450 |
ES-50 | 50000 | 50000 | 3-2700 | 1000 | 1.8 | 51 | 750 | 50 | Φ450 |
ES-60 | 60000 | 60000 | 3-2700 | 1000 | 1.8 | 51 | 750 | 60 | Φ450 |
ES-100 | 100000 | 100000 | 3-2500 | 1000 | 1.8 | 51 | 1000 | 90 | Φ450 |
मानक अनुपालनः
1. आईईसी 68-2-1 (जीबी 2423.1-2008)
2. आईईसी 68-2-2 (जीबी 2423.2-2008)
3. आईईसी 68-2-3 (जीबी 2423.3-2006)
4. आईईसी 68-2-30 (जीबी 2423.4-2008)
5. आईईसी 68-2-14 (जीबी 2423.22-2008)
6. MIL-STD-810D (GJB150.3A-2009)
7. MIL-STD-810D (GJB150.4A-2009)
8. MIL-STD-810D (GJB150.9A-2009)
कंपन तालिका विन्यासः
1. वायु शीतलन श्रृंखला विद्युत कंपन प्रणाली
2पानी से ठंडा होने वाली श्रृंखला विद्युत शीतलन प्रणाली
3डिजिटल यादृच्छिक कंपन नियंत्रक
4डिजिटल साइन कंपन नियंत्रक